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全球第三大硅片供應商環球晶圓（GlobalWafers）正式宣布啟動大規模產能擴充計劃——將分階段推進硅片整體產能提升30%，并在化合物半導體板塊額外新增20%氮化鎵（GaN）產能，以緩解2026年因AI服務器爆發式增長及智能機器人普及所帶來的上游材料供應緊張困局。

此番擴產的直接驅動力來自下游需求的劇烈分化與升級。AI服務器內部的高效能電源模塊及800V HVDC架構對GaN功率器件需求激增，導致上游GaN外延片與襯底持續滿載，部分客戶交期已顯著拉長；與此同時，12英寸硅片受先進封裝與HPC拉動同樣處于滿產狀態，小尺寸硅片（8英寸/6英寸）在機器人關節控制、工業MCU及功率器件復蘇帶動下，產能能見度延伸至2026年第三季度。環球晶圓董事長徐秀蘭明確指出，AI與機器人相關的高效電源應用已成為化合物半導體成長的最強引擎，現有產線已無余裕承接新單，擴產勢在必行。

值得關注的是，環球晶圓采取的是"分階段、多基地同步"策略——美國德州與密蘇里州新廠、意大利Novara 12英寸SOI線、日本宇都宮外延產線均納入擴產版圖，并輔以《芯片法案》（CHIPS Act）及歐盟政府補貼支持，降低資本開支壓力。其中GaN產線在完成首批約30%擴產后，現階段正推進剩余約20%新增產能，預計2026年底前陸續到位，優先保障數據中心與高階機器人電源模組的材料供應。

對于產業鏈而言，環球晶圓的激進擴產一方面有助于平抑硅片潛在漲價預期、縮短交期，另一方面也釋放出明確信號，化合物半導體正從汽車/工業主戰場，加速向AI基礎設施核心供電鏈路滲透。這批產能在2026下半年至2027年逐步爬坡，全球AI服務器與機器人供應鏈的"材料短板"有望得到階段性修補。