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ti德州儀器這里的代理商主要是由用戶(hù)的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形態(tài)等外部因素決定的。 測(cè)試和封裝 經(jīng)過(guò)以上工藝流程，芯片生產(chǎn)就完成了。 這一步是測(cè)試芯片，剔除不良品，封裝。ti德州儀器在此過(guò)程中使用對(duì)紫外線(xiàn)敏感的化學(xué)品，當(dāng)暴露在紫外線(xiàn)下時(shí)會(huì)變得柔軟。通過(guò)控制遮光對(duì)象的位置可以得到芯片的形狀。 硅片上涂有光刻膠，使其在紫外線(xiàn)照射下會(huì)溶解。 這時(shí)候，可以先用第一道遮光劑將紫外線(xiàn)直接照射的部分溶解掉，然后再用溶劑將溶解掉的部分洗掉。 這樣其余的形狀與陰影相同，而這種效果正是我們想要的。 這樣就得到了我們需要的二氧化硅層。